ProtelDXP主要有4大部分组成（）、（）、（）、（）。

【名词&注释】

电导率(conductivity)、流动性(fluidity)、助焊剂(flux)、原理图设计(principle diagram design)、快捷键(shortcut key)

[填空题]ProtelDXP主要有4大部分组成（）、（）、（）、（）。

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学习资料：

[单选题]（）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。

A. ICT针床测试；
B. 自动光学检测设备。
C. AXI检测。
D. 激光锡膏测厚设备。

[单选题]如果印制导线的载流量按20A/mm2计算，则当铜箔厚度为0.05mm时，1mm宽的印制导线允许通过（）电流。

A. 1A
B. 2A
C. 3A
D. 4A

[单选题]盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不需穿透整个板子；（）则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。

A. 过孔
B. 盲孔
C. 埋孔
D. 引线孔

[单选题]在AltiumDesigne的编辑窗口中，缩小和放大的快捷键^{(shortcut key)}是（）。

A. 鼠标滚轮
B. Shift+鼠标滚轮
C. Ctrl+鼠标滚轮
D. ALT+鼠标滚轮

[单选题]下面不是助焊剂功能的是（）

A. 去除氧化物
B. 提高电导率
C. 防止继续氧化
D. 提高焊锡的流动性

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