化学镀因为不依赖外加电源，所以镀液内部没有电子的流动。

【名词&注释】

化学镀(electroless plating)、工艺流程(technological process)、电镀锡铅合金、印制板图(pcb drawing)

[判断题]化学镀因为不依赖外加电源，所以镀液内部没有电子的流动。

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学习资料：

[单选题]印制板图^{(pcb drawing)}形电镀锡铅合金工艺流程中，电镀锡铅合金的上一步是（）。

A. A、全板电镀铜
B. B、图形电镀铜
C. C、微蚀
D. D、除油

[单选题]在控制湿膜厚度过程中，可以使湿膜较薄的措施是（）。

A. 丝网的目数要低
B. 油墨的粘度要大
C. 压力要大
D. 不确定

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