【名词&注释】
热扩散(thermal diffusion)、光刻胶、单晶硅(single crystal silicon)、氟化氢(hydrogen fluoride)、离子注入(ion implantation)、平整度(smoothness)、外部环境(external environment)、多晶硅(polysilicon)、工作中、表面浓度(surface concentration)
[单选题]在实际工作中,常常需要知道离子注入层内损伤量按()的分布情况。
A. 长度
B. 深度
C. 宽度
D. 表面平整度
查看答案&解析
查看所有试题
学习资料:
[单选题]通常热扩散分为两个大步骤,其中第一个步骤是()。
A. 再分布
B. 等表面浓度(surface concentration)扩散
C. 预淀积
D. 等总掺杂剂量扩散
[单选题]单晶硅刻蚀一般采用()做掩蔽层,以氟化氢为主要的刻蚀剂,氧气为侧壁钝化作用的媒介物。
A. 氮化硅
B. 二氧化硅
C. 光刻胶
D. 多晶硅(polysilicon)
[单选题]用高能粒子从某种物质的表面撞击出原子的物理过程叫()。
A. 蒸镀
B. 离子注入
C. 溅射
D. 沉积
[多选题]净化室将硅片制造设备与外部环境(external environment)隔离,免受诸如()的沾污。
A. 颗粒
B. 金属
C. 有机分子
D. 静电释放(ESD)
E. 水
本文链接:https://www.51bdks.net/show/z08gdo.html