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在实际工作中,常常需要知道离子注入层内损伤量按()的分布情况

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    热扩散(thermal diffusion)、光刻胶、单晶硅(single crystal silicon)、氟化氢(hydrogen fluoride)、离子注入(ion implantation)、平整度(smoothness)、外部环境(external environment)、多晶硅(polysilicon)、工作中、表面浓度(surface concentration)

  • [单选题]在实际工作中,常常需要知道离子注入层内损伤量按()的分布情况。

  • A. 长度
    B. 深度
    C. 宽度
    D. 表面平整度

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  • 学习资料:
  • [单选题]通常热扩散分为两个大步骤,其中第一个步骤是()。
  • A. 再分布
    B. 等表面浓度(surface concentration)扩散
    C. 预淀积
    D. 等总掺杂剂量扩散

  • [单选题]单晶硅刻蚀一般采用()做掩蔽层,以氟化氢为主要的刻蚀剂,氧气为侧壁钝化作用的媒介物。
  • A. 氮化硅
    B. 二氧化硅
    C. 光刻胶
    D. 多晶硅(polysilicon)

  • [单选题]用高能粒子从某种物质的表面撞击出原子的物理过程叫()。
  • A. 蒸镀
    B. 离子注入
    C. 溅射
    D. 沉积

  • [多选题]净化室将硅片制造设备与外部环境(external environment)隔离,免受诸如()的沾污。
  • A. 颗粒
    B. 金属
    C. 有机分子
    D. 静电释放(ESD)
    E. 水

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