【名词&注释】
助焊剂(flux)、光固化、电子产品装配、保护膜层
[单选题]()在电子产品装配中的应用较广,其主要成分是松香。在加热情况下,松香具有去除焊件表面氧化物的能力,同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。
A. 无机类助焊剂; B. 有机类助焊剂; C. 树脂类助焊剂; D. 光固化阻焊剂。