【名词&注释】
注意事项(points for attention)、真空度(vacuum)、可摘局部义齿(removable partial denture)、就位道(path of removal)、正中关系位(centric relation position)、卡环臂(clasp arm)、三臂卡环、凹凸不平(unsmooth)、外形高点(height of contours)、上颌牙(maxillary tooth)
[单选题]烤瓷牙烧烤后表面光滑度好,但出现凹凸不平(unsmooth)颗粒状或坑洼状表面,最可能的原因是()。
A. 颈缘瓷过长
B. 筑瓷过程中没注意吸干水分
C. 烤瓷炉真空度不够
D. 咬合关系太紧
E. 金-瓷不匹配
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学习资料:
[单选题]充填引起义齿咬合增高是因为()。
A. 充填过早
B. 充填量过多
C. 充填量过少
D. 单体量过多
E. 热处理过快
[单选题]患者,男,65岁,全口牙缺失,在正中关系位时,上颌弓前部明显位于下颌弓前方,排牙时不正确的方法是()。
A. A.将下前牙排列稍拥挤B.上颌前牙腭侧加厚成牙合平面板C.选用较上颌牙(maxillary tooth)大一型号的下前牙D.选用较上颌牙(maxillary tooth)小一型号的下前牙E.上前牙略向舌侧排,下前牙略向唇侧排
[单选题]PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体?()
A. 高熔瓷粉与镍铬合金
B. 中熔瓷粉与烤瓷合金
C. 低熔瓷粉与中熔合金
D. 低熔瓷粉与烤瓷合金
E. 低熔瓷粉与金合金
[单选题]下列哪项决定基牙观测线位置?()
A. A.牙长轴B.外形高点(height of contours)线C.导线D.支点线E.就位道
[单选题]双侧磨牙游离缺失的可摘局部义齿的末端基牙一般会采用哪一类卡环?()
A. A.单臂卡环B.双臂卡环C.三臂卡环D.RPI卡环组E.圈形卡环
[单选题]义齿基托打磨抛光,下列错误的是()
A. A.系带区基托边缘厚度应比其他部分薄B.组织面应适当打磨抛光C.上颌义齿基托后缘应与组织面自然衔接D.基托边缘有一定厚度E.打磨时不应损坏牙龈形态
[单选题]有关填倒凹的部位,错误的是()
A. A.靠近缺隙的基牙邻面的倒凹B.邻缺隙牙邻面的倒凹C.靠近缺隙的基牙颊面的倒凹D.基托覆盖区内所有余留牙舌面的倒凹E.骨尖处、硬区和未愈合的伤口处
[单选题]弯制卡环时的要求与注意事项如下,除外()
A. 卡环臂应放置在基牙倒凹区
B. 弯制钢丝切忌反复弯盲角
C. 钢丝应放在火焰上烘烤,以便于弯制
D. 卡环臂应与模型基牙牙面密贴
E. 卡环体应在基牙轴面非倒凹区,连接体让开邻面倒凹
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