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在室温下,按照常规水粉比,加热固化型基托树脂从开始调和到面团

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  • 【名词&注释】

    磷酸盐(phosphate)、晶间腐蚀(intergranular corrosion)、电化学腐蚀(electrochemical corrosion)、银汞合金(amalgam)、正硅酸乙酯(teos)、石英粉(quartz powder)、硅橡胶印模材料、琼脂印模材料(agar impression material)、藻酸盐印模材料(alginate impression material)、逆时针(inverted hour)

  • [单选题]在室温下,按照常规水粉比,加热固化型基托树脂从开始调和到面团期的时间约是()。

  • A. A.30分钟B.5分钟C.20分钟D.10分钟E.1小时

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  • 学习资料:
  • [单选题]磷酸盐包埋材料的结合剂是()。
  • A. A.硬质石膏B.正硅酸乙酯C.磷酸盐与金属氧化物的混合物D.硫酸盐与金属氧化物的混合物E.碳酸盐与金属氧化物的混合物

  • [单选题]夏用蜡的软化点是()。
  • A. A.28℃B.38℃C.48℃D.58℃E.68℃

  • [单选题]为增加银汞合金的强度,采取下列哪项主要措施?()
  • A. A.减少锡的含量B.增加汞的含量C.增加锌的含量D.增加铜的含量E.增加银的含量

  • [单选题]中低熔铸造合金包埋材料的结合剂是()。
  • A. 磷酸二氢铵
    B. 磷酸二氢镁
    C. 氧化镁
    D. 石英粉
    E. 硬质石膏

  • [单选题]以下哪项不属于正确调拌石膏方法?()
  • A. A.需振荡排除气泡B.先加水再加粉C.调和时间一般不超过60秒D.顺时针和逆时针(inverted hour)方向交替调拌E.调拌速度均匀

  • [单选题]口腔内金属的腐蚀主要指的是()。
  • A. A.电化学腐蚀B.孔蚀C.应力腐蚀D.缝隙腐蚀E.晶间腐蚀

  • [单选题]需要配合使用催化剂的印模材料是()。
  • A. A.印模石膏B.琼脂印模材料(agar impression material)C.硅橡胶印模材料D.藻酸盐印模材料(alginate impression material)E.印模膏

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