口腔材料学及口腔药物题库2022模拟试题168

1. [单选题]自凝树脂^{(self-solidification resin)}的引发剂含量一般为聚合粉重量的（）

A. 0.1％
B. 0.5％
C. 1％
D. 2％
E. 5％

2. [单选题]下列哪项不是目前烤瓷用合金（）

A. 含金80％左右的金合金
B. 含金50％左右的金合金
C. 不含金的银-钯合金
D. 镍-铬合金
E. 钴-铬合金

3. [单选题]甲基炳稀酸树脂充填型盒的最佳时机^{(the best time)}为（）

A. 湿沙期
B. 稀糊期
C. 面团期
D. 粘丝期
E. 橡胶期

4. [单选题]金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是（）

A. 烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数
B. 为获得烤瓷与金属的良好结合，可在烤瓷中加入氧化锡
C. 烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点
D. 烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥
E. 热胀系数在金瓷匹配的影响因素畔占主要地位

5. [单选题]做铸件表面处理时的温度为（）

A. 300～350℃
B. 100～150℃
C. 150～200℃
D. 200～250℃
E. 250℃

6. [单选题]关于碳棒电弧熔金，说法不正确的是（）

A. 利用低电压20～36V
B. 利用强电流90～100A
C. 温度可达3000℃
D. 可熔化各种合金
E. 此种方法可使所熔合金产生增碳氧化现象

7. [单选题]钨电极弧熔金时需保护加压的是（）

A. 空气
B. 氧气
C. 氖气
D. 氩气
E. 氢气

8. [单选题]光固化型复合树脂用作活化剂的是（）

A. 过氧化苯甲酰
B. N，N-二羟乙基对甲苯胺
C. 樟脑醌
D. UV-327
E. N，N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯（MM）

9. [单选题]铜合金^{(copper alloy)}属于（）

A. 高熔合金
B. 中熔合金
C. 低熔合金
D. 锻制合金
E. 焊合金

10. [单选题]镍铬合金之间的焊接宜采用的焊料为（）

A. 银焊
B. 金焊
C. 非贵金属焊
D. 铜焊
E. 锡焊

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