焦平面在工件上方为正离焦，焦平面在工件下方为负离焦。

【名词&注释】

氩弧焊(argon arc welding)、电子束(electron beam)、品质因数Q(quality factor q)、谐振腔(resonator)、离子束(ion beam)、抗干扰性(noise immunity)

[判断题]焦平面在工件上方为正离焦，焦平面在工件下方为负离焦。

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学习资料：

[单选题]谐振腔的品质因数Q衡量腔的（）

A. 质量优劣
B. 稳定性
C. 储存信号的能力
D. 抗干扰性^{(noise immunity)}

[单选题]要求大的焊接熔深时，聚焦位置处于（）

A. 焦点上
B. 正离焦
C. 负离焦

[单选题]下面选项中哪种焊接方法是不受使用条件限制的。（）

A. 等离子束^{(ion beam)}焊
B. 电子束焊
C. 氩弧焊
D. 激光焊

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