下列造成义齿支架移位的原因不包括（）。

【名词&注释】

热处理(heat treatment)、可摘局部义齿卡环、铸造卡环(cast clasp)、卡环臂(clasp arm)

[单选题]下列造成义齿支架移位的原因不包括（）。

A. 装盒时，下层型盒存在倒凹
B. 装盒所用的石膏受潮
C. 装盒时未将卡环等包埋牢固
D. 充填塑料过硬、过多
E. 充填塑料过早

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学习资料：

[单选题]一患者，缺失3个月，残冠，已做根管充填。

A. ['如果向伸长，应采取的措施是（）

[单选题]可摘局部义齿的间接固位体有（）

A. 圈形卡
B. 铸造舌杆
C. 小连接体
D. 指支托
E. 铸造腭杆

[单选题]卡环臂^{(clasp arm)}应具有水平和垂直两个方向的弯曲，弯制的正型卡环臂^{(clasp arm)}划分为近体段、弧形中段和臂端段三段，具有两个方向弯曲的卡环臂^{(clasp arm)}，其三段在基牙上的正确位置是（）。

A. 近体段和臂端段在导线下1～2mm
B. 弧形中段在导线下0.5～1mm
C. 近体段和臂端段在导线下0.5～1mm，弧形中段在导线下1～2mm，臂端段绕过轴面角到达邻面
D. 卡环的末端向龈方向延伸，进入楔状隙
E. 卡环的末端顶在邻牙上，以不妨碍咬合为宜

[单选题]下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因（）。

A. 包埋的石膏强度不够
B. 开盒去蜡时包埋石膏折断
C. 填塞塑料过早
D. 堵塞塑料过晚
E. 热处理后开盒过早

[单选题]铸造卡环厚度与宽度的比例正确的是（）

A. A.10：4B.10：8C.10：6D.10：5E.8：10

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