电子与通信技术题库2022表面贴装技术题库实战模拟每日一练(11月02日)

1. [多选题]下面哪些不良可能会发生在印刷段：（）

A. 侧立
B. 少锡
C. 连锡
D. 偏位
E. 漏件

2. [单选题]63Sn+37Pb之共晶点为：（）

A. 153℃
B. 183℃
C. 200℃
D. 230℃

3. [单选题]SMT常见之检验方法：（）

A. 目视检验
B. X光检验
C. 机器视觉检验
D. 以上皆是
E. 以上皆非

4. [单选题]目前BGA材料其锡球的主要成份：（）

A. Sn90Pb10
B. Sn80Pb20
C. Sn70Pb30
D. Sn60Pb40

5. [单选题]ICT之测试能测电子零件采用：（）

A. 动态测试
B. 静态测试
C. 动态+静态测试
D. 所有电路零件100%测试

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