再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定

【名词&注释】

流动性(fluidity)、印制板(pcb)、粘结剂(binder)、变容二极管(varactor)、元器件(components)、原理图设计(principle diagram design)、交流电(alternating current)、工具栏(toolbar)、稳压二极管(zener diode)

[填空题]再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。

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学习资料：

[多选题]原理图设计选择元器件的方法有（）

A. 鼠标直接选择
B. 主工具栏^(toolbar)中的按钮
C. 菜单命令
D. 键盘快捷按键

[多选题]Protel DXP为原理图设计提供的导线（Wire）模式有（）

A. 90
B. 45
C. 自动布线
D. 任意

[单选题]主要用于整流电路，即把交流电^{(alternating current)}变换成脉动的直流电的二极管是（）

A. 稳压二极管^{(zener diode)}
B. 检波二极管
C. 整流二极管
D. 变容二极管

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