在IC芯片生长中浅沟槽隔离技术STI逐渐取代了局部氧化LOCOS所制成

【名词&注释】

去离子水(deionized water)、绝缘体(insulator)、电子元件(electronic component)、黏附性(adhesion ability)、场氧化层(field oxide)、顺利进行

[单选题]在IC芯片生长中浅沟槽隔离技术STI逐渐取代了局部氧化LOCOS所制成的（）而成为相邻电子元件的绝缘体

A. 栅氧化层
B. 沟槽
C. 势垒
D. 场氧化层^{(field oxide)}

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[单选题]下列哪些元素在硅中是快扩散元素：（）。

A. Na
B. B
C. P
D. As

[多选题]涂胶之前，要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行，下列操作正确的是（）。

A. 进行去水烘烤以保证晶片干燥
B. 在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好
C. 刚刚处理好的晶片应立即涂胶
D. 贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥
E. 也可以直接使用贮存的晶片

[单选题]我们可以从测量去离子水的酸度来判别阴阳树脂谁先失效，阴树脂先失效，水呈（）性。

A. 酸
B. 碱
C. 弱酸
D. 弱碱

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