半导体芯片制造高级工题库2022模拟在线题库108

1. [单选题]半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外壳应有小的（），使芯片的热量有效地^{(effectively)}散逸出去，保证器件在正常结温下工作。

A. 热阻
B. 阻抗
C. 结构参数

2. [单选题]厚膜元件烧结时，浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能（），从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。

A. 降低
B. 升高
C. 保持不变

3. [单选题]平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的（）。压力太大，电阻值下降，对形成焊点不利，焊轮压力太小，则造成接触不良^{(bad contact)}，不但形不成良好点。

A. 电流值
B. 电阻值
C. 电压值

4. [单选题]双极晶体管^{(bipolar transistor)}的高频参数是（）。

A. hFEVces
B. BVce
C. ftfm

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