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电子产品装配的工序因设备的种类、规模不同,其结构也有所不同,

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    电阻率(resistivity)、绝缘材料(insulating material)、电路板(circuit board)、机械式(mechanical)、电子产品装配

  • [填空题]电子产品装配的工序因设备的种类、规模不同,其结构也有所不同,但基本工序并没有什么变化,其过程大致可分为()、()、()、()、()、()或()等几个阶段。

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  • 学习资料:
  • [单选题]具有挠性,能折叠、弯曲、卷绕,自身可端接以及三维空间排列的印制电路板称为()印制电路板。
  • A. 双面
    B. 多层
    C. 软性

  • [单选题]绝缘材料的电阻率一般都大于()。
  • A. 10
    B. 20K
    C. 3K
    D. 10M

  • [单选题]联合卡车上用到的油门踏板有哪些形式()。
  • A. 机械式油门踏板
    B. 电子式油门踏板
    C. 机械油门及电子油门踏板二者均用到
    D. 以上都不是

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