防静电措施中最直接、最有效的方法是（）。

【名词&注释】

渗透性(permeability)、静电屏蔽(electrostatic shielding)、防静电措施、波峰焊焊接、芯片尺寸封装(chip scale package)

[单选题]防静电措施中最直接、最有效的方法是（）。

A. A、接地
B. B、静电屏蔽
C. C、离子中和

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学习资料：

[单选题]超声波浸焊中，是利用超声波（）。

A. 增加焊锡的渗透性
B. 加热焊料
C. 振动印刷板
D. 使焊料在锡锅内产生波动

[单选题]波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印刷板厚度的（）为宜。

A. 1/2~2/3
B. 2倍
C. 1倍
D. 1/2以内

[单选题]（）的含义是“芯片尺寸封装^{(chip scale package)}”（Chip Size Package），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。

A. BGA
B. CSP
C. FLIP

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