半导体芯片制造高级工题库2022考试考试试题试卷(1AA)

1. [单选题]厚膜元件烧结时，浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能（），从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。

A. 降低
B. 升高
C. 保持不变

2. [单选题]器件的横向尺寸控制几乎全由（）来实现。

A. 掩膜版
B. 扩散
C. 光刻

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