在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和

【名词&注释】

可靠性(reliability)、结构设计(structure design)、半导体(semiconductor)、变容二极管(varactor)、电容量(capacity)、引线键合(wire bonding)

[填空题]在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合^{(wire bonding)}和管壳封装等一系列工艺称为（）。

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学习资料：

[单选题]变容二极管的电容量^(capacity)随（）变化。

A. 正偏电流
B. 反偏电压
C. 结温

[单选题]在突缘电阻焊工艺中，要获得良好的焊接质量，必须确定的基本规范包括（）

A. 焊接电流、焊接电压和电极压力
B. 焊接电流、焊接时间和电极压力
C. 焊接电流、焊接电压和焊接时间

[单选题]外壳设计包括（）设计、热性能设计和结构设计三部分，而可靠性设计也包含在这三部分中间。

A. 电性能
B. 电阻
C. 电感

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