X4K型集装箱平车装用转K6型转向架时，上旁承下平面与下旁承滚子

【名词&注释】

半导体(semiconductor)、电阻率(resistivity)、绝缘体(insulator)、弯曲应力(bending stress)、转向架(bogie)、集装箱(container)、水平线(horizontal line)

[单选题]X4K型集装箱^(container)平车装用转K6型转向架时，上旁承下平面与下旁承滚子的间隙为（）

A. A、（3±1）mm
B. B、（4±1）mm
C. C、（5±1）mm
D. D、（64-1）mm

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学习资料：

[单选题]电阻率很大而不易导电的物体称为（）。

A. A、导体
B. B、半导体
C. C、绝缘体

[单选题]中梁、侧梁补角形补强板时，须在修理部位支镐，将修理部位调修到水平线^{(horizontal line)}以上，在没有自重弯曲应力条件下焊修后补强，裂纹末端延及腹板时，须钻（）的止裂孔（止裂纹孔不焊堵）。

A. A、φ2～3mm
B. B、φ4～5mm
C. C、φ6～7mm
D. D、φ8～10mm

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