在TTL与非门中，当输出为高电平会形成灌电流，输出为低电平会形

【名词&注释】

低电平(low level)、元器件(components)、高电平(high level)、居里点(curie point)、TTL与非门(ttl nand gate)、零度以下(below freezing)

[判断题]在TTL与非门^{(ttl nand gate)}中，当输出为高电平会形成灌电流，输出为低电平会形成拉电流。

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学习资料：

[单选题]波峰焊接温度是（）（焊锡溶点183℃时）。

A. A、250±10℃
B. B、230±10℃
C. C、200±10℃
D. D、280±10℃

[单选题]焊接元器件用的焊料是含锡量为（）的铅锡合金。

A. A、62%
B. B、64%
C. C、63%
D. D、65%

[单选题]热释电材料的居里点要（）。

A. A、比室温高
B. B、比室温低
C. C、在零度以下^{(below freezing)}
D. D、在零度以上

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