结构实体检验，当出现下列情况时（），应委托具有相应资质等级的

【名词&注释】

工艺流程(technological process)、钢筋保护层(cover to reinforcement)、不合格(unqualified)、保护层厚度(cover thickness)、资质等级、不低于(no less than)、不满足(does not satisfy)

[多选题]结构实体检验，当出现下列情况时（），应委托具有相应资质等级的检测机构按国家有关标准的规定进行检测。

A. A、未能取得同条件养护试件强度
B. B、同条件养护试件强度被判为不合格
C. C、现场混凝土结构构件未按规定养护
D. D、钢筋保护层厚度不满足^{(does not satisfy)}要求

查看答案&解析 查看所有试题

学习资料：

[单选题]砌墙砖试验方法（GB/T2542-2003）标准中烧结普通砖用模具制样法制成的试件连同模具在不低于^{(no less than)}（）的不通风室内养护（）后脱模，再在相同条件下养护（），进行试验。

A. A、20℃.24h.48h
B. B、10℃.24h.48h
C. C、20℃.48h.24h
D. D、10℃.48h.24h

[单选题]下列诸材料中淬透性最好的是（）

A. A、20CrMnTi
B. B、40Cr
C. C、GCr15
D. D、Q235

[单选题]玻璃退火点的粘度为：（）

A. A、1013Pa·S
B. B、1011Pa·S
C. C、1012Pa·S
D. D、1010Pa·S

[单选题]水泥熟料烧成后进行（）对改善熟料质量有很大好处。

A. A、慢冷
B. B、室温冷却
C. C、急冷
D. D、先慢冷再急冷

[单选题]硅片制备主要工艺流程是（）

A. 单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包
B. 单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包
C. 单晶生长→整形→切片→蚀刻→晶片研磨及磨边→抛光→硅片检测→打包
D. 单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包

本文链接：https://www.51bdks.net/show/x3ypvl.html