高熔烤瓷材料的熔点温度为（）

【名词&注释】

热处理(heat treatment)、促进剂(accelerator)、紫外线吸收剂(ultraviolet absorbent)、光亮度

[单选题]高熔烤瓷材料的熔点温度为（）

A. 500℃以下
B. 500～1000℃
C. 11000℃以上
D. 1200～1450℃
E. 850～1050℃

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[单选题]下列哪种不是自凝牙托水的成分（）

A. MMA
B. 促进剂
C. 引发剂
D. 阻聚剂
E. 紫外线吸收剂

[单选题]影响甲基丙烯酸塑料聚合速度的最大因素是（）

A. 温度
B. 湿度
C. 粉液比例
D. 搅拌方法
E. 光亮度

[单选题]铸造时合金的体积必须大于蜡型体积的（）

A. 1倍
B. 2倍
C. 3倍
D. 5倍
E. 等量

[单选题]熔化合金的方法中，以哪种方法达到的温度最高（）

A. 汽油空气吹管
B. 煤气-空气吹管
C. 乙炔-氧气吹管
D. 高频感应铸造机
E. 碳棒电弧熔金

[单选题]构筑切端瓷及透明瓷应超出原有形态的多少，以补偿其收缩（）

A. 5％～10％
B. 10％～15％
C. 15％～20％
D. 20％～25％
E. 30％

[单选题]工作时，工作头与树脂表面的距离不得超过（）

A. 2.0～2.5mm
B. 3mm
C. 5mm
D. 40～60秒
E. 30秒

[单选题]在基托较厚处的表面以下有较多的气泡的原因是（）

A. 填胶过早
B. 单体挥发
C. 热处理时升温过快
D. 填胶不足
E. 热处理时间过长

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