SMT产品须经过：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印锡膏，其先后顺序

【名词&注释】

制作方法(making method)、元器件(components)、先后顺序、计算机主机板

[单选题]SMT产品须经过：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印锡膏，其先后顺序为：（）

A. a->b->d->c
B. b->a->c->d
C. d->a->b->c
D. a->d->b->c

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学习资料：

[多选题]下面哪些不良可能会发生在印刷段：（）

A. 侧立
B. 少锡
C. 连锡
D. 偏位
E. 漏件

[单选题]IC需要烘烤而没有烘烤会造成（）。

A. 假焊
B. 连锡
C. 引脚变形
D. 多件

[单选题]钢板的制作下列何者是它的制作方法：（）

A. 雷射切割
B. 电铸法
C. 蚀刻
D. 以上皆是

[单选题]目前计算机主机板常使用之BGA球径为（）。

A. 0.7mm
B. 0.5mm
C. 0.4mm
D. 0.3mm
E. 0.2mm

[单选题]通电导体在磁场中受力的大小与导体中电流（）。

A. 成正比
B. 成反比
C. 无关
D. 相等

[单选题]电容单位的大小順序应该是（）

A. 毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法
B. 毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法
C. 毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法
D. 毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法

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