下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因()

【名词&注释】

热处理(heat treatment)、舒适性(comfort)、上颌第二前磨牙(maxillary second premolars)、可摘局部义齿卡环、第三磨牙(third molar)、第一前磨牙(first premolar)、连接体(connector)、制成品(manufactured goods)、锯齿状(zigzag)、可摘局部义齿修复

[单选题]下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因()

A. A．包埋的石膏强度不够
B. B．开盒去蜡时包埋石膏折断
C. C．填塞塑料过早
D. D．堵塞塑料过晚
E. E．热处理后开盒过早

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[单选题]RPI卡环的R、P、I各代表什么()

A. A．R为远中支托，P为邻面板，I为I形杆式卡环
B. B．R为近中支托，P为平面板，I为I形杆式卡环
C. C．R为近中支托，P为邻面板，I为环形卡环
D. D．R为近中支托，P为远中邻面板，I为I形杆式卡环
E. E．R为邻面板，P为近中支托，I为环形卡环

[单选题]下颌舌杆与余留牙牙龈缘的位置关系正确的是()

A. A．舌杆离开龈缘至少3mm
B. B．舌杆与龈缘轻微接触
C. C．舌杆离开龈缘至少6mm
D. D．舌杆离龈缘越远越好，紧靠舌系带
E. E．舌杆离开龈缘至少1mm

[单选题]打磨抛光塑料义齿时，错误的操作为()

A. A．磨头应选择由粗到细
B. B．尽量保持基托外形
C. C．打磨过程应避免产热过高，导致义齿变形
D. D．随时变换义齿的位置和部位，使表面受力均匀
E. E．先打磨组织面，再打磨抛光面

[单选题]患者右侧上颌中切牙、侧切牙、第一前磨牙、第一磨牙、左侧上颌第一、二前磨牙、第一磨牙缺失，余留牙正常。最恰当的基牙选择()

A. A．右侧上颌第二磨牙、左侧上颌中切牙、尖牙、第二磨牙
B. B．右侧上颌尖牙、第二前磨牙、第二磨牙、左侧上颌第二磨牙
C. C．右侧上颌第二前磨牙、第三磨牙、左侧尖牙、第三磨牙
D. D．右侧上颌第二前磨牙、第二磨牙、左侧尖牙、第二磨牙
E. E．双侧上颌尖牙、第二磨牙

[多选题]关于网状连接体^(connector)的叙述正确的是()

A. A．网状连接体^(connector)要有一定的强度
B. B．网状连接体^(connector)的大小与缺牙的多少成正比
C. C．在前牙区设置网状连接体^(connector)时应增设补强线
D. D．在治疗后的残根部位设置网状连接体^(connector)时，应注意加强及局部缓冲
E. E．网状连接体^(connector)与工作模型之间要有适当的间隙，以利于塑料的包绕

[多选题]患者，女，双侧下颌第一、二、三磨牙缺失，余牙正常，可摘局部义齿修复，双侧下颌第一、二前磨牙为基牙，弯制成品^{(manufactured goods)}舌杆，连接杆的两端进入基托部分的要求正确的是()

A. A．连接部分不能太厚
B. B．连接部分表面要粗糙，不宜太光滑
C. C．连接部分边缘要磨成锯齿状^(zigzag)
D. D．连接部分应离开模型0.5～1.0mm，利于塑胶包绕
E. E．连接部分应与模型贴合，从而增加义齿的舒适性

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