目前，最广泛使用的退火方式是（）。

【名词&注释】

光刻胶、各向异性(anisotropy)、化学反应(chemical reaction)、选择性(selectivity)、电子束(electron beam)、各向同性(isotropic)、干法刻蚀(dry etching)、离子束(ion beam)、激光退火(laser annealing)

[单选题]目前，最广泛使用的退火方式是（）。

A. 热退火
B. 激光退火^{(laser annealing)}
C. 电子束退火
D. 离子束^{(ion beam)}退火

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学习资料：

[单选题]由于干法刻蚀^{(dry etching)}中是同时对晶片上的光刻胶及裸露出来的薄膜进行刻蚀的，所以其（）就比以化学反应的方式进行刻蚀的湿法还来得差。

A. 刻蚀速率
B. 选择性
C. 各向同性
D. 各向异性

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