金-瓷界面湿润性的影响因素有（）

【名词&注释】

热处理(heat treatment)、气孔率(porosity)、全口义齿(complete denture)、软组织(soft tissue)、金属表面(metal surface)、辅助工具(assistant tool)、烤瓷牙(porcelain fused to mental crown)、保持稳定(keep stable)、不一定(not always)、根内固位体(intra radicular retainer)

[单选题]金-瓷界面湿润性的影响因素有（）

A. 金属表面不洁物质的污染
B. 金属表面有害元素的污染
C. 增加修复体的烘烤次数
D. 基底冠表面喷砂处理不当
E. 金-瓷结合面除气预氧化

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学习资料：

[单选题]种植系统制取印模的辅助工具除外（）。

A. 柱状转移体
B. 中央固位螺杆
C. 植入体代型
D. 基台代型
E. 印模帽（篮状转移体）

[单选题]与天然同名牙相比，人工后牙应（）。

A. A.略大于天然牙B.略小于天然牙C.与天然牙大小相同D.明显大于天然牙E.不一定^{(not always)}

[单选题]试戴支架合适后，待完成义齿后发现支架变形，不能就位，其原因最可能是（）。

A. A.模型变形B.填塞塑料过早C.基托厚薄不均D.热处理升温过快E.开盒时石膏剪的用力方向不对

[单选题]全口义齿基托边缘伸展的原则应该是（）

A. A.伸展到离前庭沟底约2mm处B.以不妨碍周围软组织生理活动为准，尽可能地伸展C.为了固位的需要，应尽量地伸展D.绝对不能伸入硬组织倒凹区E.以上都不对

[单选题]关于间隙卡环的说法中，不正确的是（）

A. A.属一种单臂卡环B.应与隙卡沟底贴合C.应与颊外展隙贴合D.应与舌外展隙贴合E.应与基托离开0.5mm

[单选题]用银焊法焊接带环上的附件时，不恰当的做法是（）

A. 焊物用砂料包埋固定
B. 酒精灯加罩，使火焰保持稳定^{(keep stable)}
C. 焊料剪成长条状
D. 在焊缝处先加焊媒，后加焊料
E. 附件在带坏上的位置要合适

[单选题]患者，男，牙体有较大缺损，余牙及咬合均无异常，要求制作烤瓷牙^{(porcelain fused to mental crown)}。在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是（）

A. A.增加气孔率导致瓷裂、瓷变形B.增加金属底层冠的密闭性C.浪费瓷粉D.瓷层厚，能较好地恢复原有色泽E.节约金属用量

[单选题]属于固定义齿根内固位体^{(intra radicular retainer)}的是（）。

A. A.嵌体B.甲冠C.套筒冠D.金属烤瓷全冠E.桩冠

[单选题]石膏代型的牙合面破碎，其首先出现的后果是（）。

A. 冠边缘过长
B. 冠边缘不密合
C. 冠翘动
D. 冠咬合高
E. 冠邻接关系不良

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