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请在下列选项中选出硅化金属的英文简称:()。

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    半导体(semiconductor)、离子注入(ion implantation)、只读存储器(read only memory)、电容器(capacitor)、原子数(atomicity)、保护性元件

  • [单选题]请在下列选项中选出硅化金属的英文简称:()。

  • A. A.OxideB.NitrideC.SilicideD.Polycide

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  • 学习资料:
  • [多选题]半导体芯片生产中,离子注入主要是用来()。
  • A. 氧化
    B. 改变导电类型
    C. 涂层
    D. 改变材料性质
    E. 镀膜

  • [多选题]在半导体制造中,熔断丝可以应用在()。
  • A. MOS栅极
    B. 保护性元件
    C. 电容器极板
    D. 制造只读存储器PROM
    E. 晶圆背面电镀

  • [单选题]()是指每个入射离子溅射出的靶原子数(atomicity)
  • A. 溅射率
    B. 溅射系数
    C. 溅射效率
    D. 溅射比

  • [多选题]在对层间绝缘膜进行CMP时,层间绝缘膜的表面会随下列那些因素产生变化()。
  • A. 电路图形结构的凹凸
    B. 尺寸大小
    C. 位置分布
    D. 高度
    E. 密集程度

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