电子与通信技术题库2022电子产品制造工艺题库模拟考试练习题97

1. [单选题]（）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。

A. 无机类助焊剂；
B. 有机类助焊剂；
C. 树脂类助焊剂；
D. 光固化阻焊剂。

2. [多选题]阻焊层一般由阻焊剂构成，阻焊层包括（）层。

A. Top Paste
B. Bottom Paste
C. Top Solder
D. Bottom Solder

3. [单选题]设置PCB板的物理边界可以在（）。

A. Muti-layer
B. Top Overlayer
C. Signal-layer
D. Top Layer

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