集成电路制造工艺员（三级）题库年=免费每日一练下载(09月21日)

1. [单选题]光刻的主要工艺流程按照操作顺序是（）。

A. 涂胶、前烘、曝光、坚膜、显影、去胶
B. 涂胶、前烘、坚膜、曝光、显影、去胶
C. 涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、去胶
D. 前烘、涂胶、曝光、坚膜、显影、去胶

2. [多选题]哪种方法可以增加缺陷的积累率而降低临界注入量：（）。

A. 低温注入
B. 常温注入
C. 高温注入
D. 分子注入
E. 双注入

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