卡环、连接体等变位的原因不包括

【名词&注释】

热处理(heat treatment)、牙髓炎(pulpitis)、接触点(contact point)、继发龋(secondary caries)、早接触(premature contact)、连接体(connector)

[单选题]卡环、连接体^(connector)等变位的原因不包括

A. 包埋所用石膏强度不够
B. 未将卡环、支架等包埋牢固
C. 热处理时加热速度过快
D. 填塞的塑料过多或过硬
E. 开盒时石膏折断

查看答案&解析 查看所有试题

学习资料：

[单选题]龋齿充填近期出现激发痛和自发痛，多是由于

A. 充填物过高，形成早接触^{(premature contact)}
B. 未恢复接触点或形成颈部悬突
C. 备洞过程中产热过多
D. 继发龋伴牙髓炎
E. 充填物压得不紧

本文链接：https://www.51bdks.net/show/wdg0zg.html