2022SMT工艺工程师题库模拟系统143

1. [单选题]锡膏在开封使用时，须经过（）重要的过程。

A. A、加热回温、搅拌
B. B、回温﹑搅拌
C. C、搅拌
D. D、机械搅拌

2. [单选题]SMT段排阻有无方向性。（）

A. A、有
B. B、无
C. C、有的有，有的无
D. D、以上都不是

3. [单选题]IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿

A. A、20%
B. B、40%
C. C、50%
D. D、30%

4. [单选题]三星产品过回流焊时需要使用氮气，我司要求的氮气值范围为（）

A. A、1000以下
B. B、1200~2800
C. C、1000~5000
D. D、无要求

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