元器件装焊顺序是：（）。

【名词&注释】

工艺流程(technological process)、电路板(circuit board)、元器件(components)、内部结构(internal structure)、程序管理(program management)、接插件(connector)、计算机操作系统(computer operating system)、连接线(tie line)、功率管(power tube)、集成块(integrated block)

[单选题]元器件装焊顺序是：（）。

A. 电阻器→二极管→三极管→电容器→集成电路→大功率管^{(power tube)}
B. 电阻器→三极管→电容器→二极管→集成电路→大功率管^{(power tube)}
C. 电阻器→二极管→电容器→三极管→大功率管^{(power tube)}→集成电路
D. 电阻器→二极管→电容器→三极管→集成电路→大功率管^{(power tube)}

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学习资料：

[单选题]在电工测量中，广泛使用电阻（）的方式来扩大电表测量电流的量程。

A. 混联
B. K串联
C. 星形联结
D. 并联

[单选题]一次焊接的工艺流程为：焊前准备、涂焊剂、预热、（）、冷却、清洗。

A. A、浸悍
B. B、焊接
C. C、无
D. D、加温

[单选题]计算机操作系统^{(computer operating system)}有五个方面的功能：处理器管理、（）、文件管理、设备管理及作业管理。

A. 程序管理
B. 存储管理
C. 语言管理
D. 指令管理

[单选题]为了防止外界及仪器本身信号的（），生产车间应具备屏蔽室和屏蔽笼，使整个测试在屏蔽条件下进行。

A. 相互屏蔽
B. 相互干扰
C. 相互隔离
D. 相互绝缘

[单选题]整机内部结构查检，主要是检查其内部连线的分布是否合理，整齐，内部传动部件是否灵活、可靠，各单元印制电路板或其他部件与机座安装是否贤固，以及（）接插件有无插漏、插错等。

A. 元器件
B. 各螺丝
C. 集成块^{(integrated block)}
D. 连接线^{(tie line)}

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