关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是（）

【名词&注释】

热膨胀系数(thermal expansion coefficient)、粗糙度(roughness)、结合力(binding force)、颌间距离(interarch distance)、髁导斜度(condylar guide inclination)、下颌体(mandibular body)、贵金属基、主要组成部分(main components)

[单选题]关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是（）

A. 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分^{(main components)}
B. 金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C. 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D. 金瓷结合界面间存在分子间力
E. 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

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[单选题]以下Arcon型牙合架的特点包括（）。

A. 髁导盘位于上颌体，髁球位于下颌体^{(mandibular body)}
B. 髁导盘位于下颌体^{(mandibular body)}，髁球位于上颌体
C. 是一种全可调的牙合架
D. 模拟开闭口时，颌间距离的改变会导致髁导斜度的改变
E. 不可以在牙合架上升高或降低颌间距离

[单选题]关于后堤区的描述，错误的是（）

A. 该区组织柔软，有一定可让性
B. 后堤区的后界中部位于腭小凹后
C. 后堤区的外端后缘应覆盖两侧翼上颌切迹
D. 当义齿受压后，该区组织可随义齿而移动，达到良好的封闭作用
E. 后堤区只能在工作模型上形成

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