半导体芯片制造高级工题库2022考前点睛模拟考试235

1. [单选题]禁带宽度的大小决定着电子从价带跳到导带的难易，一般半导体材料的禁带宽度越宽，所制作的半导体器件中的载流子（）外界因素（如高温和辐射等）的干扰而产生变化。

A. 越不容易^{(not easy)}受
B. 越容易受
C. 基本不受

2. [单选题]变容二极管的电容量随（）变化。

A. 正偏电流
B. 反偏电压
C. 结温

3. [单选题]双极晶体管^{(bipolar transistor)}的1c7r噪声与（）有关。

A. 基区宽度
B. 外延层厚度
C. 表面界面状态

4. [单选题]厚膜元件烧结时，浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能（），从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。

A. 降低
B. 升高
C. 保持不变

5. [单选题]塑封中注塑成型工艺主要工艺参数有（）、模具温度、合模压力、注射压力、注射速度和成型时间。

A. 准备工具
B. 准备模塑料
C. 模塑料预热

6. [单选题]金属封装^{(metal package)}主要用于混合集成电路封装，外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料常常是（）。

A. 合金A-42
B. 4J29可伐
C. 4J34可伐

7. [单选题]pn结的击穿电压和反向漏电流既是晶体管的重要直流参数，也是评价（）的重要标志。

A. 扩散层质量
B. 设计
C. 光刻

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