（）方法是大规模集成电路生产中用来沉积不同金属的应用最为广泛

【名词&注释】

半导体(semiconductor)、离子注入(ion implantation)

[单选题]（）方法是大规模集成电路生产中用来沉积不同金属的应用最为广泛的技术。

A. 蒸镀
B. 离子注入
C. 溅射
D. 沉积

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学习资料：

[单选题]在确定扩散率的测结深实验中，结深的测量是采用HF和（）的混和液对磨斜角进行化学染色的。

A. 乙醇
B. HCL
C. H2SO4
D. HNO3

[多选题]半导体芯片生产中，离子注入主要是用来（）。

A. 氧化
B. 改变导电类型
C. 涂层
D. 改变材料性质
E. 镀膜

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