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下列关于可摘局部义齿基托伸展范围的叙述,你认为哪项是错误的()

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    可摘局部义齿(removable partial denture)、就位道(path of removal)、连接体(connector)、食物嵌塞(food impaction)、卡环臂(clasp arm)、观测线

  • [单选题]下列关于可摘局部义齿基托伸展范围的叙述,你认为哪项是错误的()

  • A. A.基托的唇颊侧边缘伸展至粘膜转折处,不妨碍唇颊的正常活动
    B. B.下颌基托的舌侧边缘伸展至舌侧粘膜转折处,不妨碍舌的正常活动
    C. C.上颌基托的后缘伸展至翼上颌切迹,远中颊侧盖过上领结节
    D. D.上颌基托后缘中分最大可伸展至硬软腭交界处的软腭上
    E. E.下颌基托后缘应覆盖全部磨牙后垫

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  • [单选题]铸造腭板的厚度要求约为()
  • A. A.0.2mm
    B. B.0.5mm
    C. C.0.8mm
    D. D.1.0mm
    E. E.1.5mm

  • [单选题]具有阻止义齿向脱位作用的部分是()
  • A. A.支托
    B. B.连接体
    C. C.卡环臂(clasp arm)
    D. D.卡环体
    E. E.以上说法都不正确

  • [单选题]造成铸件变形的原因不包括()
  • A. A.打磨的方法不当
    B. B.模型复制不够准确
    C. C.材料的膨胀不能补偿铸金的收缩
    D. D.铸造压力不足
    E. E.蜡型变形

  • [多选题]用目测手绘法画导线时,下面说法正确的是()
  • A. A.根据确定就位道的原则,目测确定就位道
    B. B.用修整好的铅笔代替分析杆
    C. C.使铅笔保持与水平面呈垂直关系
    D. D.利用铅笔的尖端,在基牙上画出观测线
    E. E.以铅笔芯的轴面接触基牙画出导线

  • [多选题]下列说法中正确的是()
  • A. A.基托蜡型的舌侧边缘应止于余留牙冠的非倒凹区
    B. B.基托与天然牙舌面应该保持接触,防止食物嵌塞,同时对颊侧有卡环的基牙具有对抗臂作用
    C. C.基托蜡型的舌侧边缘应止于余留牙冠的倒凹区,以便于修复体固位稳定
    D. D.上颌前牙区舌侧基托边缘应该止于舌隆突上
    E. E.上颌前牙区舌侧基托边缘应远离龈缘4~6mm以避免损伤牙龈组织

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