【名词&注释】
缓冲区(buffer)、热膨胀系数(thermal expansion coefficient)、就位道(path of removal)、连接体(connector)
[单选题]下列物理信道不需要扩频的是?()
A. PICH
B. PCPICH
C. PRACH
D. PSCH
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学习资料:
[单选题]自凝牙托水与牙托粉调拌后,最适宜基托修理涂塑的时期是()
A. A.湿砂期B.稀糊期C.黏丝前期D.黏丝后期E.面团期
[单选题]义齿铸造支架的制作应遵循的顺序是()
A. 确定就位道-测绘导线-填补倒凹及缓冲区-网状连接体(connector)的衬垫
B. 测绘导线-确定就位道-填补倒凹及缓冲区-网状连接体(connector)的衬垫
C. 测绘导线-填补倒凹及缓冲区-网状连接体(connector)的衬垫
D. 确定就位道-填补倒凹及缓冲区-网状连接体(connector)的衬垫
E. 确定就位道-填补倒凹及缓冲区-测绘导线-网状连接体(connector)的衬垫
[单选题]在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应()。
A. A.完全一致B.前者稍稍小于后者C.前者稍稍大于后者D.前者明显小于后者E.前者明显大于后者
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