扁盒式吸热板是将（）分别模压成型，然后再焊为一体构成吸热板。

【名词&注释】

半导体(semiconductor)、金属板(metal plate)、主要因素(main factors)、私人物品(private goods)、达林顿管(darlington device)

[填空题]扁盒式吸热板是将（）分别模压成型，然后再焊为一体构成吸热板。

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学习资料：

[单选题]作为半导体最基本材料的硅，其原子最外层有14个电子，其各层分布的数目分别是（）。

A. A.1，9，4B.2，8，4C.3，7，4D.2，7，5

[单选题]在硅片的抛光过程中，下列因素中不是影响粗抛的主要因素是（）。

A. A.粗抛液的浓度B.粗抛时间C.溶液的密度D.溶液的温度

[多选题]下列全控型开关器件中属于电流型驱动的有（）。

A. A.GTRB.IGBTC.MOSFETD.达林顿管^{(darlington device)}

[单选题]进入工作场所严禁携带（）

A. 首饰、挂件
B. 饮料水杯
C. 私人物品
D. 以上均有

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