2022半导体芯片制造工题库半导体芯片制造高级工题库全套模拟试题187

1. [单选题]双极晶体管^{(bipolar transistor)}的1c7r噪声与（）有关。

A. 基区宽度
B. 外延层厚度
C. 表面界面状态

2. [单选题]半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外壳应有小的（），使芯片的热量有效地^{(effectively)}散逸出去，保证器件在正常结温下工作。

A. 热阻
B. 阻抗
C. 结构参数

3. [单选题]在突缘电阻焊工艺中，要获得良好的焊接质量，必须确定的基本规范包括（）

A. 焊接电流、焊接电压和电极压力
B. 焊接电流、焊接时间和电极压力
C. 焊接电流、焊接电压和焊接时间

4. [单选题]常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用（）。

A. 热塑性树脂
B. 热固性或橡胶型胶粘剂

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