2022半导体芯片制造工题库半导体芯片制造高级工题库冲刺密卷答案公布(11.04)

1. [单选题]常用胶粘剂有热固性树脂^{(thermosetting resin)}、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用（）。

A. 热塑性树脂
B. 热固性或橡胶型胶粘剂

2. [单选题]恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为（）分布。

A. 高斯
B. 余误差
C. 指数

查看答案&解析 查看所有试题

本文链接：https://www.51bdks.net/show/vrjjkl.html