水泥凝结力随着水泥标号的提高而（）。

【名词&注释】

商业化(commercialization)、集成电路(integrated circuit)、降低成本(reduce cost)、主要原因(main cause)、不均匀(uneven)、化合物半导体(compound semiconductor)、不允许(not allow)、模拟式万用表(analogy multimeter)、凝结力(coagulability)

[填空题]水泥凝结力^{(coagulability)}随着水泥标号的提高而（）。

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学习资料：

[单选题]模拟式万用表^{(analogy multimeter)}欧姆挡的表盘标度尺刻度是不均匀的，刻度较密的部分在（）

A. 右半部
B. 左半部
C. 中部
D. 全部

[单选题]在半导体中掺入五价磷原子后形成的半导体称为（）。

A. A.本征半导体B.P型半导体C.N型半导体D.化合物半导体

[单选题]发展现代商业化的薄膜太阳能电池主要原因是为了（）。

A. A.提高发电效率B.节约材料，降低成本C.简化工艺D.降低能耗

[多选题]TTL集成电路和CMOS集成电路对输入端的空脚处理是（）。

A. A.CMOS允许悬空B.TTL不允许^{(not allow)}悬空C.TTL允许悬空D.CMOS不允许^{(not allow)}悬空

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