电极糊的粘结材料有（）和（）。

【名词&注释】

分子式(molecular formula)、硫酸铜晶体(copper sulfate crystal)

[填空题]电极糊的粘结材料有（）和（）。

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[单选题]硫酸铜晶体分子式为（）

A. A、CuSO4
B. B、CuSO4.5H2O
C. C、CuSO4.H2O
D. D、CuSO4.3H2O

[单选题]属于侧吹熔池熔炼的熔炼工艺是（）。

A. A、艾萨炼铜法
B. B、三菱炼铜法
C. C、闪速熔炼
D. D、诺兰达法

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