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下述何种裂纹不是焊接接头中的热裂纹:()

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    环氧树脂(epoxy resin)、保护剂(protective agent)、试验报告(test report)、促进剂(accelerator)、显影剂(developer)、检验原始记录、显影液(developer)、圆珠笔(ballpoint pen)、热应力裂纹(thermal stress crack)

  • [单选题]下述何种裂纹不是焊接接头中的热裂纹:()

  • A. 结晶裂纹
    B. 晶间液化裂纹
    C. 热应力裂纹(thermal stress crack)
    D. 高温低塑性裂纹

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  • 学习资料:
  • [单选题]为了观察淬火后薄片试样表层组织,最好采用()
  • A. 环氧树脂镶嵌
    B. 低熔点合金镶嵌
    C. 电木粉塑料镶嵌
    D. 夹具夹持

  • [单选题]物理金相检验原始记录和试验报告必须用()书写。
  • A. 铅笔
    B. 钢笔蓝墨水
    C. 圆珠笔(ballpoint pen)
    D. 毛笔墨水

  • [多选题]GB226-91《钢的低组织及缺陷酸蚀检验法》中检测钢的低倍组织及缺陷有等方法。()
  • A. 热酸腐蚀
    B. 冷酸腐蚀
    C. 电腐蚀
    D. 空气腐蚀

  • [多选题]显影液(developer)一般是由()等成分组成。
  • A. 显影剂
    B. 保护剂
    C. 促进剂
    D. 抑制剂

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