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金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为()

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    全口义齿(complete denture)、急性牙髓炎(acute pulpitis)、覆盖义齿(overdenture)、聚合度(polymerization degree)、精密附着体(precision attachment)、共同就位道(common insert path)、种植义齿修复(implant prostheses)、个别托盘(individual tray)、人工牙冠、磨牙隐裂

  • [单选题]金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为()

  • A. A.0.5mmB.0.6mmC.0.7mmD.0.8mmE.1mm

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  • [单选题]以下情况制作烤瓷熔附金属全冠时,可设计全瓷覆盖的是()
  • A. 咬合紧的上前牙
    B. 覆盖过小的前牙
    C. 牙合力大的前牙
    D. 无咬合的上前牙
    E. 牙合力过大的上颌后牙

  • [单选题]覆盖义齿的缺点不包括()
  • A. 覆盖的基牙易龋坏
    B. 覆盖基牙易发生牙龈炎症
    C. 覆盖的牙槽嵴易发生骨质吸收
    D. 义齿制作困难
    E. 在基牙上安放附着体费用较多

  • [单选题]下列关于冠内附着体固位与稳定的叙述,错误的是()
  • A. 附着体阴性结构与阳性结构接触面积与固位力成正比
    B. 附着体阴性结构与阳性结构接触密合程度与固位力成正比
    C. 义齿的稳定性决定于栓体与栓道侧壁间的密合程度
    D. 自制附着体阴性结构即栓道的轴壁形态对固位力有影响
    E. 精密附着体在义齿制作过程中,附着体预成品,通过包埋、铸造、研磨等工序,会影响附着体阴型结构和阳型结构的密合度,影响附着体固位

  • [单选题]上颌骨缺损腔较深,取印模时采用()
  • A. 个别托盘(individual tray)印模法
    B. 二次印模法
    C. 分段印模法
    D. 分瓣印模法
    E. 分层印模法

  • [单选题]上颌骨缺损修复需要取鼻底倒凹印模时多采用()
  • A. 个别托盘(individual tray)印模法
    B. 一次印模法
    C. 二次印模法
    D. 注射印模法
    E. 成品托盘印模法

  • [单选题]粘固式冠桥种植义齿修复(implant prostheses)时,将选择好的基台转移固定到植入体代型上后,需进行以下调整,除外()
  • A. 调整基台高度,与对颌牙有2mm以上的距离
    B. 调磨基台轴面,形成共同就位道
    C. 调整基台聚合度大于60°,以便于修复体就位
    D. 调整基台外形轮廓,使将来修复体人工牙冠在基台周围的厚度比较均匀
    E. 调整基台龈缘肩台轮廓,直至在预定位置形成清晰的肩台形态

  • [单选题]选择全口义齿人工后牙牙合面形态时,主要应考虑()
  • A. 人工牙的质地
    B. 患者的要求
    C. 支持组织的条件
    D. 旧义齿情况
    E. 价格

  • [单选题]患者,男,45岁,左上第一磨牙隐裂致急性牙髓炎完善根管治疗后,检查发现后牙咬合紧磨耗重,临床牙冠短小。
  • A. C

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