表面贴装技术题库2022模拟考试题213

1. [单选题]常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为：（）

A. 3mm
B. 4mm
C. 5mm
D. 6mm

2. [多选题]下面哪些不良可能会发生在印刷段：（）

A. 侧立
B. 少锡
C. 连锡
D. 偏位
E. 漏件

3. [多选题]炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（）。

A. 一端焊盘未印上锡膏
B. 机器贴装坐标偏移
C. 印刷偏位

4. [单选题]早期之表面粘接技术源自（）之军用及航空电子领域

A. 20世纪50年代
B. 20世纪60年代中期
C. 20世纪70年代
D. 20世纪80年代

5. [单选题]目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为（）。

A. 63Sn+37Pb
B. 90Sn+37Pb
C. 37Sn+63Pb
D. 50Sn+50Pb

6. [单选题]QFP，208PIN之IC的引脚间距：（）

A. 0.3mm
B. 0.4mm
C. 0.5mm
D. 0.6mm

7. [单选题]回流焊的温度按：（）

A. 固定温度数据
B. 利用测温器量出适用之温度
C. 根据前一工令设定
D. 可依经验来调整温度

8. [单选题]目前计算机主机板常使用之BGA球径为（）。

A. 0.7mm
B. 0.5mm
C. 0.4mm
D. 0.3mm
E. 0.2mm

9. [单选题]通电导体在磁场中受力的大小与导体中电流（）。

A. 成正比
B. 成反比
C. 无关
D. 相等

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