【导读】
必典考网发布2022表面贴装技术题库基础知识每日一练(09月20日),更多表面贴装技术题库的每日一练请访问必典考网电子与通信技术题库频道。
1. [单选题]早期之表面粘接技术源自()之军用及航空电子领域
A. 20世纪50年代
B. 20世纪60年代中期
C. 20世纪70年代
D. 20世纪80年代
2. [单选题]目前BGA材料其锡球的主要成份:()
A. Sn90Pb10
B. Sn80Pb20
C. Sn70Pb30
D. Sn60Pb40
3. [单选题]SMT产品须经过:a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印锡膏,其先后顺序为:()
A. a->b->d->c
B. b->a->c->d
C. d->a->b->c
D. a->d->b->c