为防止全冠颊舌向脱位而增加的辅助固位沟应放在牙冠的（）

【名词&注释】

可摘局部义齿(removable partial denture)、大面积(large area)、牙本质过敏(dentin hypersensitivity)、食物嵌塞(food impaction)、不适感(malaise)、缺牙间隙(edentulous space)、固位体(retainer)、固定桥修复(fixed bridge)、抗力形(resistance form)、银汞合金充填(silver amalgam filling)

[单选题]为防止全冠颊舌向脱位而增加的辅助固位沟应放在牙冠的（）

A. 颊面
B. 舌面
C. 邻面
D. 邻颊线角
E. 邻舌线角

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[单选题]前牙固定桥修复^{(fixed bridge)}时如缺牙间隙略大于对称牙，为了更加美观，桥体设计应（）

A. 桥体唇面颈部加长
B. 桥体近中加一小牙
C. 桥体远中加一小牙
D. 加大桥体唇面突度
E. 减少桥体面唇面突度

[单选题]牙体缺损修复时，增加患牙抗力的措施（）

A. 修复体类型的选择设计应考虑到患牙组织结构和缺损情况
B. 牙体预备时去除薄壁弱尖
C. 牙体预备时尽量保留牙体组织
D. 牙体缺损大的应采用辅助增强措施
E. 以上都对

[单选题]铸造全冠的适应证不包括（）

A. 后牙牙体严重缺损，固位形、抗力形^{(resistance form)}较差者
B. 后牙出现低牙牙合、邻接不良、牙冠短小、错位牙改形、牙冠折断等需要以修复体恢复正常解剖外形、咬合、邻接等
C. 固定义齿的固位体^(retainer)、可摘局部义齿基牙缺损需要保护
D. 龋患率高或牙本质过敏严重伴牙体缺损
E. 前牙银汞合金充填^{(silver amalgam filling)}后邻牙存在、异种金属微电流刺激引起症状者

[单选题]金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为（）

A. 0.Smm
B. 0.6mm
C. 0.7mm
D. 0.8mm
E. 1.0mm

[单选题]患者男，30岁。近2周前牙咀嚼疼痛，且牙龈肿胀有脓液流出，2年前该牙曾因龋坏而疼痛，未曾治疗。检查：残冠，近中邻面探及深龋洞，牙变色，叩诊有不适感，唇侧牙龈见一瘘管，有脓液溢出；X线片显示根尖有阴影。

A. C

[单选题]患者女，40岁。大面积银汞合金充填^{(silver amalgam filling)}，近中食物嵌塞，余牙正常，要求治疗。

A. A

[单选题]患者，女，40岁。下颌第一磨牙近中牙合面大面积银汞合金充填^{(silver amalgam filling)}，近中食物嵌塞，余牙正常，要求治疗。

A. A

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