（）是减少或消除坯料断面温差，使温度均匀化。

【名词&注释】

半导体(semiconductor)、加热炉(heating furnace)、可控硅(scr)、切断阀(cut off valve)、黏土砖(clay brick)、蒸汽压(vapor pressure)

[单选题]（）是减少或消除坯料断面温差，使温度均匀化。

A. A、预热段
B. B、加热段
C. C、均热段

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[单选题]可控硅是具有（）个PN结的四层半导体器件。

A. A、三
B. B、四
C. C、五

[单选题]连续加热炉内火焰的组织与燃烧装置的型式、位置、角度、空气与燃料比例（）关，也和炉内压力的大小和分布有关。

A. A、有
B. B、无
C. C、不确定

[单选题]点炉前，须通入（），吹扫手动切断阀与自动切断阀之间的管道21min。

A. A、煤气
B. B、氮气
C. C、空气

[单选题]在（）煤气末端取煤气作爆发试验，经2～3次试验合格后，方可点炉。

A. A、均热段
B. B、加热段
C. C、预热段

[单选题]装炉时板坯前后相邻两批厚度差不得大于（）㎜。

A. A、100
B. B、50
C. C、80

[单选题]平时经常遇到风机的风压油管内的油压以及蒸汽压^{(vapor pressure)}、水压等都指（）。

A. A、气压
B. B、压力
C. C、压强

[多选题]金属的加热工艺包括（）。

A. 加热温度
B. 加热均匀性
C. 加热速度
D. 加热制度

[多选题]按三氧化二铝的含量普通黏土砖^{(clay brick)}牌号正确的是（）。

A. 25
B. 30
C. 35
D. 40

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