常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导

【名词&注释】

载流子(carrier)、电阻值(resistance value)、接触不良(bad contact)、热塑性树脂(thermoplastic resin)、热固性树脂(thermosetting resin)、不容易(not easy)

[单选题]常用胶粘剂有热固性树脂^{(thermosetting resin)}、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用（）。

A. 热塑性树脂
B. 热固性或橡胶型胶粘剂

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[单选题]禁带宽度的大小决定着电子从价带跳到导带的难易，一般半导体材料的禁带宽度越宽，所制作的半导体器件中的载流子（）外界因素（如高温和辐射等）的干扰而产生变化。

A. 越不容易^{(not easy)}受
B. 越容易受
C. 基本不受

[单选题]平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的（）。压力太大，电阻值下降，对形成焊点不利，焊轮压力太小，则造成接触不良，不但形不成良好点。

A. 电流值
B. 电阻值
C. 电压值

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