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半导体芯片制造高级工题库2022考试试题试卷(7N)

来源： 必典考网    发布：2022-05-27     [手机版]    
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1. [单选题]半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外壳应有小的（），使芯片的热量有效地散逸出去，保证器件在正常结温下工作。

A. 热阻
B. 阻抗
C. 结构参数


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