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在深紫外曝光中,需要使用CA光刻胶,它的优点在于()。

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    光刻胶、反应溅射、离子注入(ion implantation)、对比度(contrast)、成品率(yield)、紫外光吸收(ultraviolet absorption)、饱和蒸汽压(saturated vapor pressure)、直流溅射(dc sputtering)、显影液(developer)

  • [多选题]在深紫外曝光中,需要使用CA光刻胶,它的优点在于()。

  • A. CA光刻胶对深紫外光吸收小
    B. CA光刻胶将吸收的光子能量发生化学转化
    C. CA光刻胶在显影液(developer)中的可溶性强
    D. 有较高的光敏度
    E. 有较高的对比度

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  • 学习资料:
  • [单选题]钠、钾等大离子在二氧化硅结构中是()杂质。
  • A. 替位式
    B. 间隙式
    C. 施主
    D. 可能是替位式也可能是间隙式

  • [多选题]有关光刻胶的显影下列说法错误的是()。
  • A. 负胶受显影液(developer)的影响比较小
    B. 正胶受显影液(developer)的影响比较小
    C. 正胶的曝光区将会膨胀变形
    D. 使用负胶可以得到更高的分辨率
    E. 负胶的曝光区将会膨胀变形

  • [单选题]溅镀法,因为其阶梯覆盖的能力不良,很容易造成因填缝不完全所留下的()。
  • A. 鸟嘴
    B. 空洞
    C. 裂痕
    D. 位错

  • [单选题]()是通过把被蒸物体加热,利用被蒸物在高温时的饱和蒸汽压(saturated vapor pressure)来进行薄膜沉积的。
  • A. 蒸镀
    B. 溅射
    C. 离子注入
    D. CVD

  • [多选题]溅射的方法非常多其中包括()。
  • A. A.直流溅射(dc sputtering)B.交流溅射C.反应溅射D.二级溅射E.三级溅射

  • [单选题]沾污引起的电学缺陷引起(),硅片上的管芯报废以及很高的芯片制造成本。
  • A. 不会影响成品率
    B. 晶圆缺陷
    C. 成品率损失
    D. 晶圆损失

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