【名词&注释】
光刻胶、反应溅射、离子注入(ion implantation)、对比度(contrast)、成品率(yield)、紫外光吸收(ultraviolet absorption)、饱和蒸汽压(saturated vapor pressure)、直流溅射(dc sputtering)、显影液(developer)
[多选题]在深紫外曝光中,需要使用CA光刻胶,它的优点在于()。
A. CA光刻胶对深紫外光吸收小
B. CA光刻胶将吸收的光子能量发生化学转化
C. CA光刻胶在显影液(developer)中的可溶性强
D. 有较高的光敏度
E. 有较高的对比度
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学习资料:
[单选题]钠、钾等大离子在二氧化硅结构中是()杂质。
A. 替位式
B. 间隙式
C. 施主
D. 可能是替位式也可能是间隙式
[多选题]有关光刻胶的显影下列说法错误的是()。
A. 负胶受显影液(developer)的影响比较小
B. 正胶受显影液(developer)的影响比较小
C. 正胶的曝光区将会膨胀变形
D. 使用负胶可以得到更高的分辨率
E. 负胶的曝光区将会膨胀变形
[单选题]溅镀法,因为其阶梯覆盖的能力不良,很容易造成因填缝不完全所留下的()。
A. 鸟嘴
B. 空洞
C. 裂痕
D. 位错
[单选题]()是通过把被蒸物体加热,利用被蒸物在高温时的饱和蒸汽压(saturated vapor pressure)来进行薄膜沉积的。
A. 蒸镀
B. 溅射
C. 离子注入
D. CVD
[多选题]溅射的方法非常多其中包括()。
A. A.直流溅射(dc sputtering)B.交流溅射C.反应溅射D.二级溅射E.三级溅射
[单选题]沾污引起的电学缺陷引起(),硅片上的管芯报废以及很高的芯片制造成本。
A. 不会影响成品率
B. 晶圆缺陷
C. 成品率损失
D. 晶圆损失
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